实验室用热熔胶涂布贴合机/实验室小型涂布机/热熔胶涂布机型号:HMC-1000  

热熔胶涂布特点： 
全机为模组化高强化不锈钢与阳处理铝合金结构组合配装 
zui高操作温度为250℃ 
上胶轮与胶槽采用独立PID温度控制 
以高度表与分度组全微调上胶厚度。zui底上胶厚度为10microns（0.01mm）。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。 
zui大涂布阿宽度为280mm。涂布宽幅以胶槽内两牌fon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶以动收卷 
正反转无段变速，高zui涂布恬速度：3m/min 
收放卷轴可调整旋钮改变张力 
可调整压合卷压力 
加温棒，上胶轮与胶槽可以和机体快速拆卸分离来清除残胶

设备规格： 
机台尺寸：1150长*518宽（含电机为668）*658高 （mm） 
机台重量：约80KG 
机台电源：220 VAC 
机台功率：980W 
涂布适度：zui大3m/min 
涂布精度：0.01mm 
机台控温：PID逻辑控制